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从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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车载娱乐系统和高级驾驶辅助系统ADAS正逐步成为高端车型的标配，这时候最头疼的问题来了，车内的存储空间在此前并不乐观，而且原有的存储标准并不能在车载的极端温度内工作。eUFS车载标准应运而生，东芝也开始计划推出16GB到128GB的车载存储产品，并在明年第二季度将容量扩充到256GB。
东芝的eUFS存储芯片是基于自家的MLC NAND打造，采用15nm制程并符合UFS 2.1 HS-G3规范，并且支持高达5.8 GT/s的数据传输，理论速度可以达到恐怖的1200MB/s。不过东芝并没有共享自家eUFS的实际表现，只是提及64GB eUFS的连续读写性能比64GB eMMC性能高出170%，足以满足车内的通讯需要。
不过接下来才是重点，车内环境恶劣程度远超于室内环境。因此东芝eUFS符合AEC-Q100 Grade 2标准，工作温度可以在零下40摄氏度到零上105摄氏度之间，并且包含了诸多功能来维持存储的高可靠性和耐用性。
与此同时东芝eUFS还会实时监控电池剩余、温度等其他信息并做出判断实时汇报给车载电脑，以维持存储内容安全可靠。
事实上三星早在今年9月份也宣布开始推出支持eUFS的产品，符合JEDEC UFS 2.1以及即将到来的JEDEC UFS 3.0标准，并且也具备数据刷新和温度通知的功能，但设计容量只停留在128GB。无论如何，高规格存储芯片即将成为车载电子系统的下一个升级方向，兴许在未来我们还真能看到类似这样的对话：
A：你的新车什么配置？
B：V6双涡轮增压，256GB，镀铬银，骚气不？
