在2011年时ARM为Cortex处理器带来一项革新——big.LITTLE（以下简称bL）架构，它允许Cortex处理器拥有两种不同的核心，核心不同性能有高低，相同核心组成一个簇，轻负载下运行性能差但省电的核心，高负载下运行高性能，兼顾节能与性能。然而bL疗效没有想象中的好，今年3月份ARM为bL拿出终极补丁DynamIQ，随着Cortex-A75/55发布，关于DynamIQ更多细节披露出来了，它真的能挽救bL么？

早于ARM处理器借智能手机崛起前，x86处理器就实现了双核心，更早面对如何平衡多核心下性能与功耗的问题，Intel、AMD最终实现方式都是独立开关每一个核心、控制每个核心频率/电压。因此在bL出现之时受到质疑，实际效果也没想象中理想，首先是智能手机不像PC有大量文本操作， 纯粹轻负载任务不多，LITTLE难以发挥所长，其次是手机对多核心支持很差，同簇下各个核心不能单独休眠、调整，因此自主研发能力的强的高通、苹果都没有完全紧跟bL架构。

DynamIQ出现算是给bL打补丁，而且是一个超级补丁。DynamIQ先是提高了bL架构的灵活性与扩展性，它允许最多8个CPU核心构成一个簇（Cluster），单个处理器最多可实现32个簇，这样一个处理最多可以拥有256个核心，并可通过CCIX总线扩展到1000处理器。

而且簇内每一个核心可以单独开关、调整频率/电压，能效表现更加，甚至制造商是可以将不同核心（目前仅支持Cortex –A75与Cortex-A55）以不对等的数量放到一个簇内，可以Cortex-A75×3+ Cortex-A55×5，也可以Cortex-A75×1+ Cortex-A55×7，兼顾成本与性能。假若8个Cortex-A53核心的处理器面积、单线程性能多线程均为1X（LITTLE下），采用今天流行的Cortex-A73×4+ Cortex-A53×4的bL架构后，能以1.55X面积换取1.95X单线程性能以及1.43X的多线程性能，用DynamIQ技术实现的Cortex-A75×1+ Cortex-A55×7架构，只需1.13X面积就能换来2.41X单线程性能与1.42X多线程性能。ARM这组数据虽然把新核心性能提升加入其中，但考虑到巨大提升，新结构性价比还是非常高的。

不过如此复杂的架构会带来一个问题，如何调度这些核心呢，ARM在8个核心间加入了DynamIQ Shared Unit (DSU)控制单元 。DSU能够使用CCI、CCN或是CMN不同总线技术，把CPU与SoC里其它单元（GPU、Modem、内存）高速连接起来；它拥有4MB三级缓存，能以动态方式分配缓存给每个核心，比如说Cortex-A75×1+ Cortex-A55×7下，可以将3MB缓存分配给A75核心，剩下7个A55核心共享1MB缓存，甚至可将三级缓存交给GPU等单元使用，灵活性非常高；最重要的是它还负责控制簇内每个CPU核心开关，频率高低，电压大小，是控制CPU性能与功耗的关键。

在设计DynamIQ之时ARM还考虑到冗余需求，比如说汽车，相比智能手机汽车对可靠性、冗余度要求高出不少，DynamIQ允许多个簇通过CCIX连接在一起，这样处理器就可以分布在汽车不同位置，当发生交通意外一个簇受损时DynamIQ技术可以调用出备用处理器，保证汽车正常运转。

有了DynamIQ加持的big.LITTLE架构犹如CCI500相对CCI400的进步，相似名字下是质的不同，不过Cortex-A75、Cortex-A55刚刚要发布，ARM处理器要迎来这一飞跃最快也得2018年了。