据传，苹果有可能已开始利用台积电的2nm工艺设计芯片。

据LinkedIn上一位苹果员工的个人资料显示，这一信息来自他个人的公开信息。最初由韩国网站gamma0burst获取，并通过Revegnus(@tech_reve)发布在X(Twitter)平台上。该份信息主要显示这位员工在苹果的过往项目和现在进行中的项目。这些项目中，“TS5nm”、“TS3nm”、“ working on TS2nm”等词被认为是苹果过去、现在和未来的芯片制造流程的集中表述。“2nm”和“3nm”指代台积电为特定家族芯片设定的架构和设计规则。晶体管尺寸越小，处理器上可以容纳更多的晶体管，从而提高速度和降低功耗。

假如猜得没错，TSMC已经在着手研发更先进的1.4nm的芯片，预计最快能在2027年面世。据说，苹果正在考虑为其1.4nm和1nm技术预留TSMC的制造能力。

去年，苹果为其iPhone和Mac采用了3nm芯片，取代了先前的5nm模式。这种更新使iPhone的GPU速度提升了20%，CPU速度提升了10%，神经引擎也提升了2倍，以及Mac的性能也相应地得到了改善。

台积电被认为是首家收到关于其2nm工艺芯片制造消息的公司，该工艺预计将于2025年下半年进入量产阶段。相较于由台积电的3nm技术制造的芯片，它能在相同功耗下提供10%-15%的速度提升或者在相同速度下减少25%-30%的功耗。

为了适应2nm芯片的生产需求，台积电正在兴建两个新的设施，并且正在等待第三个设施的获批。这家台湾的芯片制造商正投入数十亿美元进行这次革新，而苹果也会需要对芯片设计进行调整以适应新的技术。作为TSMC最大的客户，苹果通常是第一个获得其新芯片的人。例如，苹果于2023年购得所有TSMC的3nm芯片，用于其iPhone、iPad和Mac产品线。