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0从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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近日，据韩媒报道，三星已正式完成扇出晶圆级封装（FOWLP）的工艺验证工作。此项新的研发成果，有望显著提升移动设备Exynos 2400芯片的芯片性能和效率，并在欧版或韩版的
Galaxy S24系列中进行搭载。
与目前主流的芯片封装工艺BGA相比，FOWLP的封装工艺更加先进它允许在芯片的边界之外进行更多的I/O布线，从而提高了I/O密度，减小了封装尺寸，同时也改善了电性能。FOWLP封装工艺也被业界公认为提升半导体芯片效能的核心技术之一，已经成为三星公司超越竞争对手的利器。
据了解，三星早在上年就推出了首批使用FOWLP的封装工艺的GDDR6W芯片，三星官方也称使用FOWLP技术的GDDR6W芯片带宽和容量均是后者的两倍，换言之，与之前的设计相比，相同容量存储器占用的空间可以减少 50%，同样也降低了生产时间和成本。这项前沿的技术理念再次证明了三星在芯片研发方面的不断创新和探索精神。
在日益增长的性能需求与摩尔定律逐渐失效的矛盾影响下，想要提升芯片性能除了在工艺制程、芯片设计上下功夫之外，芯片的封装工艺也是各家芯片制造商的重要突围点之一。目前，FOWLP技术已完成量产，接下来的任务就是加快先进芯片封装技术的普及，这样可以有效促进芯片向着更高集成度的方向继续发展，更好地促进行业发展。
