从现在知道的信息来看,应该还是ARM架构,除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
一家科技公司能否在行业内站得住脚,就一定要有其自主研发的内容,这一点华为已经为各国产手机厂商做了示范。近日,有博主称,小米目前在接触台积电,但该博主并未说明小米和台积电接触的具体业务是什么,根据目前的消息可以推断出或许和小米自研芯片需要找台积电代工有关。
距离小米第一款自研芯片面世也已经有六年半的时间了。澎湃S1作为小米自研的第一块芯片,采用8核64位架构,主频高达2.2GHz,搭载了Mali-T860GPU,再此之后消费者们翘首以盼的澎湃S2被传出多次流片失败,导致小米未能再次推出自研芯片。但小米除了自研澎湃SOC外,小米还陆续推出了澎湃C1芯片影像芯片澎湃P1/P2快充芯片以及澎湃G1电源管理芯片。
值得一提的是,10月16日在国家知识产权局商标局官网上显示小米科技有限责任公司近期申请注册“小米澎湃”、“XIAOMI HYPER”等商标,国际分类包含 9 类科学仪器,目前该商标还在“等待实质审查”阶段。
小米注册“小米澎湃”商标和传言当中小米接触台积电简直不谋而合,种种迹象表面小米这次要铆足劲搞“澎湃”自研芯片。小米此前就一直将自研芯片作为公司核心的一部分,但根据华为的事件我们可以知道,想走自研芯片这条路不容易,在国内搞自研芯片更是难上加难。