0
0
0从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
登录|注册
10月13日，据海通国际证券的一份研究报告显示，苹果下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备高通最新的骁龙X75基带，iPhone 16和16Plus继续使用骁龙X70基带。海通国际证券分析师认为，苹果这样做的目的是为了扩大Pro系列和标准版之间的差距。
高通骁龙X75基带于2023年2月发布，也是全球首款“5G Advanced-ready”基带产品，而“5G Advanced-ready”也是业内常说的“5.5G”，也就是说比现有的5G有更快的传输速度。高通也表示骁龙X75基带首先会在骁龙8Gen3上首发，其中最引人注目的是 20% 的能效提升。
由此来看，苹果在iPhone 16 Pro系列上搭载骁龙X75基带，宣称的卖点肯定是更快的网速和更好的能耗表现。但高通骁龙8Gen3即将在本月发售，搭载骁龙8Gen3芯片的安卓旗舰也会在最近一个月陆陆续续发售，这样看来苹果现在用的X70基带又整整落后安卓旗舰一代，加上苹果本就不好的信号表现，iPhone 16 Pro系列能不能做到比肩安卓手机的网速还不好说。
苹果搞Pro系列和标准版系列差异化已经不是一天两天了，似乎这是它们“刻在DNA”里的东西。从最早的Mac与Mac Pro的定位差异，iPad和iPad Pro甚至是Air系列在屏幕上的差异，苹果总能展现自己“刀法”的精准。
苹果这样做的目的一方面提高了Pro系列的“专业性”，另一方面让不同机型满足不同人群，从而确保自己“两条腿”走路，最后小编想说一句，不愧是你，库克，好一个“精准而优雅”。
