0
0
0从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
登录|注册
近日，据韩媒报道称，高通骁龙 8 Gen 3 处理器虽然均由台积电生产，但会有4nm 和3nm 两个版本。若消息属实，那么两个版本的高通骁龙 8 Gen 3 在能效上会有显著差异。
该报道还表示，高通骁龙8 Gen 3处理器由Cortex-X4超大核心、Cortex-A720效能核心和Cortex-A520节能核心组成，并且会有两个版本。第一个版本将会采用台积电的4纳米制程技术，而第二个版本则为台积电的N3E（增强型）3纳米制程工艺。
根据此前爆料来看，CPU方面，高通骁龙8 Gen3处理器使用了四丛集设计。其中超大核心为X4架构，主频高达3.3GHz，共有一颗，大核心为A720架构，主频为3.15GHz，共三颗，中核心同样为A720架构，主频为2.96GHz，共两颗，小核心为A520架构，主频2.27GHz，共两颗。
跑分上，高通骁龙8 Gen3在GeekBench 6 Vulkan 中十分亮眼，对比高通骁龙8 Gen2来看，提升幅度达到了大约 50%。GPU方面，这次升级或许能让高通骁龙8 Gen3追上苹果A17 Pro，但这仅仅是工程机，后续市售版本肯定会在做优化，性能肯定会比工程机强得多。
10月24日，高通会在美国夏威夷召开骁龙峰会，届时会公布高通骁龙8 Gen3的详细信息。
