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0从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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近日，有消息人士称，明年的iPhone 16基础版采用的A17 SOC采用N3E工艺，与目前iPhone 15 Pro系列搭载的A17 Pro芯片所采用的N3B工艺不同，N3E工艺的成本更低，且明年苹果全系芯片都将采用N3E工艺量产。
根据已有的资料显示，台积电3nm工艺包括N3、N3E、N3P、N3X、N3S等。N3是最初版本，又称N3B，号称对比N5同等功耗性能提升10-15%、同等性能功耗降低25-30%，逻辑密度达提升了70%，SRAM 密度提升了20%，模拟密度提升了10%。也就是说现在的N3工艺好比beta版，明年的N3E才是3nm真正展现实力的时候。
根据台积电的推测，N3E相比N3在性能、功耗等方面均有提升，同时芯片的良品率更好，成本更低，明年高通和联发科也都会用上台积电的N3E工艺。不过，也有消息人士透露，明年基于台积电N3E制程的A17性能可能会比今年的N3制程的A17Pro要有所降低。而这可能是由于N3E的逻辑密度略有降低。不过已苹果本身的优化来说，降低5%左右的性能用户很难感知。
