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0从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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9月11日，联发科官宣发布天玑 7200-Ultra 移动芯片。该芯片采用台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构，包含2个主频 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心，搭载专为两亿像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765，最高支持 2 亿像素主摄和 4K HDR 视频录制。
从跑分成绩来看Geekbench6单核目标1200分、3DMarkWildLife目标4200分，与天玑7200相比无差别，天玑7200 Ultra其实就是天玑7200的影像算法定制版。
而就在今天，Redmi市场部总经理王腾官宣自己新身份并透露本月会带来Redmi Note13系列。随后，Redmi 红米手机也官宣了 Note 13 系列新机消息，联发科 x Redmi x 三星 ISOCELL 三方联合，新机搭载天玑 7200-Ultra 芯片和三星 HP3 两亿像素影像传感器。
