华为Mate 60系列未发先售，其中最令人瞩目和期待的是其所搭载的“麒麟9000s”，这一下让高通和联发科两家公司倒吸一口凉气。

首先来看高通。据分析师郭明錤最新分析报告显示，由于华为采用自研麒麟处理器，预计 2024 年高通对中国智能手机品牌的 SoC 出货量将比 2023 年至少减少 5000-6000 万颗，并将逐年下降。

他还称，华为在 2022 年和 2023 年分别向高通采购了 2300 万至 2500 万颗和 4000 万至 4200 万颗手机 SoC。不过，预计从 2024 年开始，华为的新机型将全面采用自主研发的麒麟处理器。因此，从 2024 年开始，高通不仅将面临失去华为的订单，还将面临因华为的竞争而导致对非华为中国品牌客户出货量下降的风险。

对此他认为，高通很可能在第四季度开展“价格战”以维持份额，但高通同样也要面临三星Exynos芯片和苹果A系列芯片来抢占市场份额的危险。

过去的几年，华为一直使用的是高通的4G芯片，现在，华为不需要再向高通购买芯片了，这也导致高通丢失巨额利益，同样高通也多了一个强劲对手。

再看联发科，根据某博主在微博爆料，H公司的新手机发布后，联发科开始大砍2024年的wafer（晶圆）投片数量，真的是蝴蝶效应。此前该博主也提到，在没有外力干扰的情況下，如果明年能卖出6000万台5G手机，在全球TAM不变的情況下，联发科与高通会减少出货6000万颗5G手机晶片，换算之后，台积电也会间接影响到减少10万片先进制程晶圆，还不包括配套的Wi-Fi，PMIC….减少的晶圆，当然这里的“H公司”指的就是华为。

当下华为上演王者归来，对于整个行业来说都是前所未有的冲击，这不仅仅是让高通、联发科丢单子这么简单，背后代表的更是中国在高科技领域慢慢崛起的事实。