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0从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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9月7日，联发科官网发布消息称，联发科与台积今日共同宣布，MediaTek 首款采用台积公司 3 纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利，日前已成功流片，预计将在明年量产。
据消息介绍，台积公司的 3 纳米制程技术不仅为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持，还拥有更强化的性能、功耗以及良率。相较于 5 纳米制程，台积公司 3 纳米制程技术的逻辑密度增加约 60 %，在相同功耗下速度提升 18 %，或者在相同速度下功耗降低 32%。
根据猜测，联发科3纳米芯片或命名为天玑9400，是否还会沿用之前曝光的天玑9300全大核阵容，目前还不得而知。搭载天玑9400的手机最快也需要等到2024年下半年。
据悉，目前台积电量产的3纳米工艺为N3B，技术上先进复杂，需要应用多达25个EUV光刻层，还有双重曝光，这样才能达到更高的晶体管密度，这也导致芯片的价格更贵。而台积电目前也在研究N3E工艺，EUV光刻层减少到19个，去掉双重曝光，价格会便宜不少，天玑9400或许就采用此工艺。
