-科技前沿-

马斯克成立xAI公司，全球首富杀入通用人工智能

虽然之前马斯克一直在号召各大公司尽量限制AI人工智能的相关研发工作，但马斯克一直口嫌体正直。7月13日马斯克宣布成立xAI人工智能公司，终于再次开进通用人工智能技术领域。

xAI公司依然由马斯克领导，官网上列出的团队有12人，除了马斯克之外，还有师从AI先驱Geoffrey Hinton的多伦多大学教授Jimmy Ba、在谷歌从事AI研究多年的科学家Christian Szegedy等重量级人物。

马斯克的加入应该会打破现在OpenAI一家独大的局面，看来人工智能界的“特斯拉”也即将要问世了。

《欧洲芯片法案》出炉，补贴近500亿元打造欧洲半导体产业链

近日《欧洲芯片法案》已确认，该法案旨在促进欧洲本土的微芯片生产，以减少对其他市场的依赖，同时希望将欧盟在全球芯片市场的份额，从不到10%提高到20%。

该法案将提供高达500亿元的补贴，以打造欧洲自主的半导体产业链。由于目前全球大部分高端半导体都在美国、韩国和台湾地区，欧洲半导体领域仅有ASML拿得出手，并没有成熟的产业链。

为了完成这样的计划，欧盟还鼓励英特尔、台积电等欧洲以外的半导体制造商在欧洲生产半导体，看来全球新一轮半导体产业链转移将会发生。

-业界要闻-

100%国产化，国产高端晶圆激光切割设备问世

近日，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。由于晶圆激光切割设备在芯片制造领域拥有很高的重要性，这意味着我国高端制造领域实现了巨大突破。

根据化工科技相关人士表示，华工科技成功实现半导体晶圆切割技术的升级，热影响降为0，崩边尺寸降至5微米以内，切割线宽可做到10微米以内。这意味着我国已经可以实现晶圆切割的100%国产化，组件国产产业链又进了一步。

Intel代工部门发布新的16nm制程工艺，直指台积电N12e

在Intel独立运作代工部门IFS后，也在为客户提供更新的制程工艺，以满足不同客户的需求。近日该部门发布了全新的16nm制程工艺，成本、功耗更低，可用于射频及模拟器件如Wi-Fi、蓝牙、毫米波以及消费电子、存储、航空航天等诸多领域。

Intel 16nm主要作为22FFL的补充，是一种廉价的FinFET节点，锚定的市场主要对手包括台积电N12e等。新的16nm有望提供更高的晶体管密度、更好的性能、更低的功耗、更少的掩膜以及更简单的后端设计规则等。

有Intel背书，三大EDA巨头新思科技、楷登电子、Ansys也是一呼百应，包括PCIe 5.0 IP、25G-KR PHY、PCIe 3.0/USB 3.2/LPDDR5/4/4X等多标准PHY，都已经支持Intel 16。

-新品亮相-

努比亚Z50S Pro定档7月20日，影像升级明显

努比亚官方正式宣布，将于7月20日14:00召开新品发布会，推出影像旗舰——努比亚Z50S Pro。据悉，该机将搭载35mm高定光学，超越一英寸，影像功能的升级成为大亮点。

据爆料，这次的35mm光学系统将再一次升级，由努比亚Z50的索尼IMX787升级为尺寸更大的Ultra Sensor，模组比肩一元硬币大小，整体效果会更强。

在国内各大手机厂商卷字当头的情况下，努比亚应该会给我们带来一个不错的随身影像新机，还是挺值得期待一下的。