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从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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台积电Fab18工厂正式启动了第一阶段的工厂奠基仪式，这意味着三星、格罗方德与IBM合作发布的5nm工艺，很可能由台积电抢先完成量产。台积电Fab18以及会在2020年将5nm工艺芯片投入量产阶段，12英寸晶圆年产量达到100万片。
这所台积电工厂一共会分成三个阶段完成，第一阶段为建筑主体建设，大概需要一年时间完成。随后台积电会在2019年开始进行设备迁移，在2020年完成第一阶段设备迁移之后开始进行量产，另一个阶段的设备迁移会在2021年完成，最终实现增产。
一旦台积电Fab18所有建造完成，产量将超过Fab12、Fab14和Fab15工厂的总和，总洁净室面积甚至相当于25座足球场面积，可见台积电对5nm技术已经抱着相当乐观的态度。
除了成为世界上第一个5nm工艺芯片生厂商，对于台积电而言还意味着芯片尺寸下降和成本降低。不过台积电并没有详细介绍5nm制造如何实现，只知道仍然依靠EUV光刻技术。再加上台积电已经开始通过5CLN5FF技术来完成SRAM单元制造，全面步入5nm工艺不过是时间上的问题。
一旦顺利投产，包括手机在内的移动数码设备在性能和能耗上会大幅改善。更重要的是，台积电与三星半导体制造之争再次火力升级，几乎与此同时，三星4nm工厂和台积电3nm的传言喷涌而出，如果传言为真，很快我们手机中的芯片运作机制恐怕需要量子力学才能解释了。
