在不久前，专业改机网站Kolarivision全面拆解了尼康全幅微单相机Z7，万万想不到的是，时隔不到一个月，它们又拆解了一台旗舰无反相机，富士X-T3。

富士X-T3是一台9月份刚发布的APS-C画幅无反相机，与上一代产品最大不同是采用了BSI CMOS传感器，这是X-H1都无法享受的待遇，X-T3凭借实力，与X-H1同为富士APS-C画幅旗舰产品。

外观上，X-T3与X-T2没有太大分别，拆解相机先从拆除底板开始。

X-T3的底板，带有橡胶密封条，具备防尘、放水滴功能。

拆下相机背壳就能看到X-T3的PCB板，相机背壳带有铜质散热片，帮助X-Processor 4处理器散热。

在X-T3主板，数据接口一共多达11个，非常惊人，并有多组飞线，不得不说富士机身设计能力与尼康、佳能一线相机厂有着明显差距。

X-T3的顶盖，内部有多块小尺寸PCB板，用于传输机顶拨盘的数据。

在拔下所有数据线后，才能拆下主板。

X-T3主板正面。

X-T3主板背面，双SD卡槽整合在PCB两边，非常结实。

拆下主板后就到CIS了，X-T3的CIS背面覆盖了大量零件，要拆下CIS没那么容易。

取出CIS必须从左上方向轻轻抬起，期间不要弄丢、破坏当中薄垫片，这些垫片直接影响对焦精度。

拆卸了的CIS后的外壳，可见红黑色飞线是用于连接机身正面AF拨杆的。

拆下保护玻璃的的CIS，X-T3的传感器明显比APS-C标准大一圈，逻辑电路规模非常大，看来这块CIS难以下放到廉价APS-C无反当中。

从Kolarivision拆解不难看出，X-T3内部结构如同外观一样复杂，设计水平低于尼康、佳能，若要对CIS改装，仅有螺丝刀是不过的，你至少还要电络铁，但X-T3整机做好了密封处理，不用担心从相机底部进水。