在苹果和华为轮番「开大」过后，接下来的一个月是属于安卓旗舰们的舞台。

本以为今年依旧是高通打头阵，谁曾想到联发科这边率先「抢跑」了。

联发科官方称，天玑9400发布会定档10月9日。根据目前已知的消息，天玑 9400 采用台积电3nm工艺制程，且会跟上一代天玑9300一样走全大核设计，也就是：

一颗 3.63 GHz 的 Cortex-X925 超大核，3 颗 2.80 GHz 的 X4 大核，4 颗 2.10 GHz 的 A725 核。

GPU则为12核 Mali-G925-Immortalis MC12，根据泄漏跑分显示，新款GPU与上一代相比，其图形应用性能提升了 37%，处理复杂物体的光线追踪性能提升了 52%，AI 和机器学习工作负载性能提升了 34%，同时功耗降低了 30%。

小编看完就俩字——逆天。

当然了，随着「发哥」这边官宣新处理器，vivo也坐不住了，立马宣布vivo X200 系列作为首发「天玑9400」机型登场定档10月14日。

这不，蓝厂这边已经为新机开启了预热，甚至还确定了一款「PM」机型——vivo X200 Pro mini（谁说Pro mini不叫PM的）。

其实啊，小编本以为这款小屏机型就会叫标准版或者“slim”，谁曾想vivo居然定了一个「Pro mini」的名字。不过按照官方的说法来看，这款手机又轻又薄，配置还强，又有大电池，或者说是「用做超大杯的思路做出来一款小屏手机」更合适。

另外，vivo高管充当爆料先锋「自曝」了一波“真机”图片。

从图片中可以看出，vivo X200 Pro mini整体大小和iPhone 16 Pro一样大，重量也会控制在200g以内，甚至厚度也会比苹果略薄一点，机身也为垂直金属中框。

（图片来源：微博 vivo韩伯啸）

前不久vivo 韩伯啸公开了vivo X200标准版的背面外观，Pro mini应该也大差不差，机身背面造型依旧是居中大圆的设计，不过去掉了被用户诟病的一些小字，显得更加简洁大气。

（图片来源：微博 vivo韩伯啸）

影像配置上可没有因为是mini机型而缩水，反而用上了索尼新款传感器LYT-818，拥有1/1.28 英寸大底和5000万像素，同时该机还配备了一颗70mm 的潜望长焦镜头、vivo V3 影像芯片等等。

屏幕方面官方还没有明确消息，预计尺寸会在6.3英寸左右，单挖孔直屏造型，分辨率为1.5K。

续航作为「小屏手机」的短板，vivo今年给出的答案是「比大更大」，有可能会来到5700mAh，是的你没听错，去年这种配置的手机还是旗舰或者超大杯机型，今年直接给到mini机型上。不仅如此，90W快充和无线充电也不会缺席。

另外OriginOS 5也在近日有了新消息，将在 10 月 10 号正式发布，同时在社区开启了多机型的内测招募，预计新系统会在系统动效、流畅度、原子通知、AI等等方面做出改进。

从目前的各种信息来看，此次vivo X200 Pro mini来头不小，说是mini系列但也不缺「Pro」级别的配置，如果价格上再mini一些，还是有希望搅局小屏市场的。

这一次，恐怕要轮到小米汗流浃背了吧。