联发科技位于台湾新竹高铁核心地带的全新办公楼近日启动建设。据了解，新大厦涵盖地上12层、地下5层空间，设计容纳人数为3000人。蔡明介董事长和蔡力行首席执行官共同参加了奠基仪式并致辞。

蔡明介指出，该项目预计将于2027年全面竣工，标志着联发科发展历程中的重要里程碑。蔡力行则表示，天玑 9300芯片市场反应热烈，且对 AI 手机换机潮深具信心，今年四季度将推出天玑 9400，采用台积电最前沿的3纳米工艺，性能将再度突破。相较于竞争对手高通公司，联发科今年依然沿用ARM的CPU构架，但将大核心从Cortex-X4升级至X5。另外，天玑 9400预计搭载LPDDR5T内存以满足本地AI计算需求。

由于领先的AI处理能力，天玑 9400将支持在终端 Device一侧运行较大规模模型，预测参数规模或将超出上一代的330亿，进一步提升算法能力。此外，联发科曾宣布自2024年初起与台积电联合开发他们首款能效提高32%的3纳米芯片，并于2024年实现量产出货。

据资料显示，与N5节点类似，台积电新一代节点(N3)能在保持同等输出功率的前提下，获得18%的性能提升，同时降低32%能耗并提高60%逻辑密度。

此外，图形渲染速度和AI速度也是天玑9400发力的重点。据了解，联天玑9400的GPU性能提升近50%，光追性能也会大幅度提高，在AI端，天玑9400的运算能力是天玑9300的一倍。

近日，也有网友放出天玑 9400 和骁龙 8Gen4 的跑分图，可以明显看出联发科不管是从单核还是多核上都强于高通，这一次发哥真的站起来了。

在前几年，高通一直是压着联发科打，但随着5G时代来临，联发科也开始反击，尤其是去年联发科发布的天玑9300各项性能都不弱于高通的效率8 Gen 3，甚至在某些地方还要强上一点，所以天玑9400是非常值得期待的。作为与联发科紧密联系的vivo，目前已经被曝参与了天玑9400芯片的研发，因此vivo依然会拥有首发权。