生活解构科技，科技进化生活，本期我们拆解的主角是Redmi刚刚发布的K70E，号称新一代旗舰焊门员，Redmi官方表示，K70E“全面提升了旗舰性能体验基线”。那么，K70E到底有没有这么厉害？能不能当得起旗舰焊门员的名头？下面，我们就来拆解看一下。

不得不说，K70E的质感，确实要比前代提升了一个档次，无论视觉还是触觉方面，都有着更强的一体感，不像K60E那种夹心饼干的状态，这种差异跟ID设计、结构和零部件有着很大关系。

K70E的改变和提升主要体现在三方面，一是无支架的设计，让屏幕的纵向观感没有那么凸出，更贴近中框边缘，减少过渡和断层感；

二是四曲面等深玻璃背板，让后盖四周与中框的衔接弧度保持一致，尤其左右两侧，取消了大曲率收弧之后，没有了前代那种割裂感，过渡更加自然；

三是直角小立边中框，作为中间层，很好地承接了屏幕和后盖两部分，完成了整个一体化设计。

而且，如此设计，还很大程度影响了后盖装配的稳固性，这个留到后面拆解时细说。唯一的缺点，可能就是裸机情况下稍微有点硌手，主要来自于两侧边缘，这也是类似设计和直角边中框的通病，戴上保护套可以大幅缓解。

下面开始拆解，关机后，取出底部的SIM卡托，叠层设计，主体塑料材质，中间是金属片隔板。

把手机放在加热板上，温度100，对后盖加热3分钟，先用吸盘试了一下，并没有松动和缝隙出现。

又加热了两分钟，直接上薄翘片，从边角入手，插入后盖与中框的缝隙，从手上反馈的力度来看，封胶很厚实，虽然已经开始软化，但大量点胶还是给拆解带来了一点小难度，只能用薄翘片慢慢扫开向前推进。好在时间不长，就解决了四周的封胶，并成功打开后盖。

手机主体内部是常见的三段式结构，后置三摄呈三角形排布，主板上有一层黑色塑料盖板，用10颗螺丝固定，闪光灯和环境光传感器，通过一条黄色FPC集成在盖板上，左右两侧能看到天线FPC的延伸，NFC线圈则位于相机模组右侧。

盖板下压着一大块石墨散热贴，应该是从内侧延伸出来，负责主板核心区域以及电池散热。

电池采用快拆易拉胶固定，下方靠近音腔的位置，还有一块石墨散热贴。副板和音腔采用7颗螺丝固定，隐约可见黄色的主副板FPC和黑色同轴线。

边框四周有一圈黑色封胶，点胶比较宽，胶体厚实且粘性较大。这里就涉及到前面所说的后盖装配问题，除了封胶自身特性外，还有一个原因就是后盖四曲面等深，弧度均匀地与中框边缘扣合，就像是锅盖扣在锅沿上，粘胶分布均匀，可以承受极大的吸力而不分开，后盖密封和牢固性优于前代K60E，且四周圆弧使得缝隙嵌入内收，薄翘片插入后受阻，很难在第一时间打开，只能借助其柔韧性沿中框边缘凸起弧度伸入，完成除胶的任务。

后盖主体为玻璃材质，具备些许柔韧性，有利于贴合、加固。内侧有两大块镂空泡棉，覆盖了天线、石墨散热贴、电池的大部分区域，起到填充和缓冲保护作用。

相机DECO区域有四个开孔，其中三个是给后置三摄预留的，另外单独的一个对应闪光灯和环境光传感器，所有开孔都有泡棉圈，用于缓冲保护。

黑色的DECO内衬为塑料材质，通过大面积粘胶固定，直接贴在了外玻璃罩上。内衬的中间位置，有一个长方形的黑网，下面并没有跟外界相通，对应的盖板区域也没有类似形状的元器件，我猜测应该是最初设计时，想在主板对应位置装配一个降噪麦克风，后来不知为何，放弃了这一设计，而内衬已经采购完毕，不得已就空置装配了，类似情况在手机上也比较常见。

拧下盖板的固定螺丝，撬起取下盖板，跟预想的一样，那一大块石墨散热贴向上延伸到了主板区域，其形状正好跟PCB核心区对应。

盖板由塑料和金属两种材质构成，方便石墨散热贴向外传导热量。右侧的6个触点对应闪光灯和环境光传感器，中间靠上和斜下方的触点对应NFC线圈，最左侧上下共4个触点对应天线。上方中间位置有一块U形泡棉，对应前置镜头，下方有一排黑色泡棉，对应电池和主副板FPC的BTB，右下角的导电布，对应超广角镜头的BTB，它们都起到了填充保护作用。

此时，主板正面已经一目了然，降噪麦克风位于主摄上方，外面包裹有金属罩。一条蓝色同轴线贯穿左右，而右侧还有黑白两条同轴线连通主副板。

前置镜头顶部居中，背面贴了一层散热贴，右边的大方块是顶部扬声器，还兼顾了听筒的职责。中间核心区域可以看到大面积散热铜箔，电池通过2个BTB连通主板，以提升充电速度。

依次断开电池、主副板和屏幕FPC的BTB连接器，跟着是右侧两条同轴线，主板没有单独的固定螺丝，可以直接撬起取下。

从主板背面右侧的“COMPEQ”标识来看，PCB供应商为“华通电脑股份有限公司”，之前小米和Redmi很多手机用的都是华通的PCB。断开蓝色同轴线两端，将其取下。

揭开铜箔的左上角和前置镜头的黑色散热贴，依次断开主摄、超广角镜头、微距镜头和前置镜头的BTB连接器，取下4颗镜头。

K70E的影像系统，成本多数花在了主摄上，6400万像素，支持OIS光学防抖，传感器面积1/2英寸。超广角镜头和微距镜头就属于凑数水准了，分别是800万像素和200万像素，前置镜头1200万像素。

拆解过程中我们留意到主板正面的两个小细节，第一个是所有BTB基座周围都没有泡棉圈和橡胶圈，好在BTB对应盖板的位置装配了橡胶垫，增加了一定防护保障。主板正反两面都有大面积铜箔覆盖，其中背面核心区域还涂抹有硅脂辅助散热，那里也正是核心芯片区域。第二个是右上角的一行标注，内容为16GB-1024GB，它表示这台机器是16GB+1TB版本。

对主板稍微加热之后，撕开所有铜箔。主板背面中间最大的那颗，是来自海力士的16GB LPDDR5x RAM芯片，峰值传输速率8533Mbps。下面压着那颗稍大的绿色芯片，就是来自联发科的天玑8300 Ultra处理器，它采用台积电第二代4nm工艺制程，八核心架构，4个A715大核+4个A510能效核心，最高主频3.35GHz，K70E也成为该芯片的首发机型。紧挨处理器左侧的芯片，是来自三星的1TB UFS 4.0闪存。处理器右侧那颗反光的芯片，是来自联发科的MT6637XP WiFi/蓝牙芯片，据说它还集成了FM调频，不过，K70E并未自带收音机功能。处理器右下方，印有小米标识的，是澎湃P2快充芯片。主板正面露出的区域，右上方和左下方各一颗，分别是来自联发科的MT6363MW和MT6319RP芯片。

搞定主板之后，回看屏幕总成框架，右上角的扬声器通过粘胶固定，用镊子撬起即可取下。

左边对应位置有4个触点，这个小的PCB可以拆卸，它也是一个环境光传感器，与闪光灯旁边的那颗，构成360度前后双光感。左侧靠下位置的4个触点，对应电源键和音量键。

视线转向下方，撕掉音腔位置的石墨散热贴，拧下所有固定螺丝。

从底部朝电池的方向撬起音腔，不要直接拽走，上面还连着一条黑色同轴线，接线端位于音腔旁边的小块PCB上，得先把它撬下来，断开同轴线，才能取下音腔。

底部扬声器来自歌尔声学，与盖板集成在一起。

副板占了不到一半的面积，依次断开白色同轴线，主副板FPC和指纹模组的BTB，撬起取出副板。

从右上角的“PLOTECH”标识来看，副板PCB供应商为“柏承科技股份有限公司”。

USB接口采用2.0标准，外沿有红色橡胶圈，起到防尘密闭作用。

取出指纹识别模组，K70E采用的是短焦镜头方案。右下角的小方块就是振动单元，供应商为瑞声科技。

剩下的电池就比较容易搞定了，易拉胶上标注了拆卸方法，数个一二三，电池就拽下来了。K70E电池容量为5500mAh，延续了前代长续航的优良传统，支持90W有线快充，34分钟充到100%。

左上角那条细细的红线，是NTC温度传感器。电池上方还包裹着一条细长的PCB，里面集成着小米自研的澎湃G1电池管理芯片。这块电池的供应商为珠海冠宇电池股份有限公司，生产日期为2023年10月13日。

到这里，Redmi K70E的拆解就基本完成了。回到视频开始时的问题，K70E到底有没有Redmi宣称的那么厉害？能不能当得起“旗舰焊门员”的名头？在我看来，它只能算做到了“一半”，而这“一半”指的就是核心配置和性能，CPU、RAM、ROM以及软件调校，相互组合之后，爆发出的极限性能，从跑分和游戏体验来看，它已经能跟骁龙8+掰手腕了。但是，“旗舰机”是各方面都强的综合体，而不单单仅限于核心性能、极限性能和各种跑分数据，只有方方面面都达到一定的高标准，才能称得上是旗舰机，至少目前来看，K70E还没有达到这个标准，除了核心性能摸到了一点门槛之外，其他方面跟主流旗舰机相比，仍有不小的差距。

而这种差距是先天存在，且无法弥补的，其根源就在于成本。2013年至今，红米品牌走过了10年时间，全球总出货量超过10亿台，它已经把供应链和成本分配玩得非常透彻了，透彻到能在某个价位做到成本控制和性能输出的极限，最大程度榨干预算的价值，将其能量发挥到最大化。可即使是这样，1999元的起售价，成本就限制在那，再会玩、再能发挥，也没办法把1块钱当2块钱花。而主流旗舰机，基本都是2999元起跳，中间差了1000元。通过拆解可以看到，内部用料和元器件，依旧是2000元内的水准，跟真正的旗舰还是差了一个层级。所以，对K70E的准确定位，应该是超值实惠的性能强机，它可以越级打怪，但却做不到越阶挑战，这既是产品定位，也是后缀“E”的宿命。好啦，今天就先聊这么多，如果对拆解感兴趣，可以关注我接下来的内容，我们下个拆解再见，拜拜。