从现在知道的信息来看,应该还是ARM架构,除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
苹果的信号问题一直被用户所诟病,每年新iPhone所使用的基带相比于最新安卓旗舰也要落后一代。不出意外,这次的iPhone 15 Pro系列全系外挂高通X70基带,但一个好消息是国外知名拆解网站iFixit表示,这次iPhone 15全系列都使用了高通X70基带。尽管如此,信号表现会有改善吗?
根据外媒测试报告,iPhone 15 Pro和Pro Max在使用AT&T、T-Mobile和Verizon网络下,速度最高可以提升24%。而且在信号功耗方面相较上代也有明显降低,在远离型号发射站时信号也更稳定。
但是,由于高通X70基带是外挂在苹果A系列处理器上的,所以这是iPhone信号弱于同样使用高通基带的安卓手机的重要原因之一。想要将通讯基带整合到芯片当中,就需要苹果自己自研通讯基带,但进展一直不太顺利,从目前据透露的消息来看,苹果首颗自研基带至少到2026年才发布,所以iPhone信号差的问题,恐怕还要继续延续几年。
随着高通于今年年初发布X75基带并集成在即将发布的骁龙8Gen3上,iPhone15系列的X70基带又落后安卓手机整整一代,也可以说苹果现在用的基带是高通玩剩下的。