从现在知道的信息来看,应该还是ARM架构,除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
自从天玑9200+发布之后,联发科在手机芯片市场的发展势头更为强力。近期联发科主打中端的芯片天玑8300也被曝光,性能有较大提升,中端手机市场又有新的强力挑战者了。
据Revengus透露,天玑8300将采用1+3+4芯片架构,配备1个Cortex-X3核心、3个Cortex-A715核心和4 个Cortex-A510核心,超大核心主频为2.8GHz,大核心主频为2.4GHz,小核心主频为1.6GHz。
GPU方面,天玑8300使用的是Arm Mali-G520 MC6 GPU,频率为850Mhz,性能较联发科天玑8200有大提升。并且据相关消息表示,功耗会有不小的降低,有利于延长手机续航。
在合作品牌方面,预计首发会选择iQOO和Redmi两家的新机,最快将于今年下半年发布。