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0从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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关于高通新处理器骁龙8 Gen4，之前房间传闻会由三星和台积电两家同时代工，都采用各家的3nm制程工艺，两者只是在具体细节方面存在不同。然而近期的消息表示，三星出局骁龙8 Gen4的代工，明年只有台积电一家负责芯片制造业务。
至于放弃三星代工的原因，据传还是因为3nm工艺的良品率上不去，达不到大规模量产的标准，所以只能选择更加靠谱一些的台积电。
虽然根据三星披露的消息，3nm工艺已经在2022年6月就开始量产，但实际上第一代3nm GAE并没有多少产品在用。这次第二代3nm GAP工艺的良品率较低的话，恐怕还是没有多少产品能用到。
反观台积电这边，虽然台积电工艺成熟，但依旧会选择优先苹果订单的生产倾向，分到高通的3nm产能恐怕又不会有多少。如果苹果占据产能过大，估计骁龙8 Gen4或许会出现供货不足的问题。
