5G部署将近，围绕支持新手机网络标准的移动芯片的新闻要挑逗人们敏感的神经非常容易。最近有传闻称三星为高通代工的主流级5G Modem SDM7250存在良率问题，导致成品全部报废，这种负面影响巨大的流言两个巨头当然不能放任不管，高通和三星陆续站出来发表声明否认。

高通早些时候已经有表示说，5G芯片报废是假新闻，正式回应在与三星协同沟通。而三星今天刚刚正式作出了官方公开声明，表示“7nm EUV良率的相关报导，内容与事实严重不符”，并称7nm EUV技术为基础的5G产品预计在今年第四季度就会开始量产，甚至比原定2020年第一季度的大批量出货时间还要早。声明全文如下：

由于时间点敏感，流言扩散得非常快，无论对三星高通，还是其他竞争对手来说都是个非常具有震撼力的消息，所以三星选择在当天就迅速作出反应辟谣。

目前全球范围内能提供7nm制程代工的厂商只有三星和TSMC，而后者现在要给苹果，华为和高通三家提供7nm芯片代工服务，苹果下一代手机处理器A13、还有现在安卓平台旗舰选择骁龙855，都是由台积电代工生产的。

而且台积电还是个当红炸子鸡，除了现在这些头部玩家，联发科，甚至是紫光都在想办法推出面向主流机型的5G芯片，试图抓住新时代的机会。面对四面八方涌过来的订单，TSMC面向所有厂商放开5G芯片供应的时间窗口都被设定在了2020年。

所以三星这个声明不光是要否定现在的流言，更要表明自己能比对手快：作2019年年内量产供应5G产品的保证，就是要让客户吃定心丸，相信自己能提供竞争力。另一方面，高通在主流市场5G占有率的布局也不会被打乱——要知道国内的一干手机厂商，蓝绿米等等，基本上都是SDM7250的既定购买者。