过去200年间，电能彻底改变了人类的生活，它是现代人类文明的基础。但现在，世界普遍相信，5G在未来将会变得和电力一样重要，作为一种基础科技，它无疑将进一步推动商业、经济以及各个领域的发展。

根据由HS Markit、Penn Schoen Berland及Berkeley Research Group独立研究的《5G经济》报告显示，5G的整体经济效益将于2035年之前在全球实现，它将支持广泛的行业，能够产出价值高达12万亿美元的产品和服务；到2035年，仅5G价值链（OEM厂商、运营商、内容创作者、应用开发者和消费者）本身就能产生高达3.5万亿美元的总收入，同时创造2200万个工作岗位。

也正因此，在5G浪潮正式掀起前，几乎每一家厂商都希望能率先入场，并取得先机。Qualcomm正是其中之一，事实上这家全球领先的通讯方案解决公司的确也比任何对手都走得更远。早在上世纪90年后期，Qualcomm就已经开始对毫米波、MIMO以及先进射频等基础科技进行研究；自2015年开始，高通就开始携手业界各方一起加速5G发展的进程，2016年，高通正式发布了全球首款5G调制解调器X50；同时，在去年12月，高通正式提供了高通骁龙855移动平台，这也是行业内首个真正商用的5G平台。

MWC2019即将召开，几乎所有的智能手机厂商都将真正发布5G商用产品，而高通也在今天正式为5G行业增添全新的动力。高通宣布正式推出X55 5G调制解调器、毫米波天线模组QTM525以及天线调谐解决方案QAT3555，相较于上代X50 5G调制解调器，X55在制程工艺以及整体性能上更上一层楼。

高通X55：业界首款7nm工艺5G调制解调器

高通骁龙X50 5G调制解调器的成功是有目共睹的，在其推出的两年多时间中，它对整个行业的5G测试、认证以及商用进程都取得了巨大的引领作用。目前，几乎全球绝大多数主流供应商的互操作测试、绝大部分运营商的实验室和现网测试，绝大部分OEM厂商的5G终端，都采用基于X50 5G调制解调器的方案。

高通分享了一个数据，在未来几个月以及2019年下半年中，将会有30余款5G终端陆续发布，它们都将会采用高通骁龙855移动平台以及X50 5G调制解调器，这些产品正式上市后将会成为推动5G移动网络发展的重要一环。

作为第二代5G调制解调器，X55 5G调制解调器几乎有了全面的升级，高通将它称之为“业界迄今为止最先进”的商用调制解调器。首先，X55是一款多模调制解调器，这自然是高通的拿手好戏，它可以支持当前从2G至5G的所有网络支持，由于高通甚至产品的全球性，因此骁龙X55 5G调制解调器对全球所有国家地区的所有频段支持以及各种频段组合都能提供良好的支持。而在LTE模式下，X55 5G调制解调器最高能实现2.5Gbps的下行速率，这再次刷新了记录。

在5G方面，X55 5G调制解调器支持包括毫米波以及6GHz一下频段，还提供了TDD以及FDD频段支持。同时，考虑到运营商情况的差异，骁龙X55 5G调制解调器还支持独立（SA）和非独立（NSA）模式的网络部署，在5G技术的协同支持下，X55 5G调制解调器最多能够实现7Gbps的下行速率；

同时，骁龙X55 5G调制解调器也能提供当前最强的LTE支持，相较此前高通独立的LTE调制解调器相比，X55 5G调制解调器优势的确非常明显。首先，它能支持最高LTE Cat.22下行速率，最高支持7载波聚合，这些载波可以是FDD或TDD载波，可以是LAA（许可辅助接入）载波。在这个7个载波上，骁龙X55可灵活部署4×4 MIMO及256-QAM甚至更高的调制方式，最多可支持24路数据流，其LTE下载速率最高可达2.5Gbps。

值得一提的是，高通骁龙X55 5G调制解调器是业界首款7nm工艺打造的5G调制解调器，这确保了在相同体积下，它能拥有更好的功耗以及温度表现。

高通强调，骁龙X55 5G调制解调器还可以支持5G/4G频谱共享，从而支持运营商在特定蜂窝小区和特定时间段内，在同一频谱上支持5G和LTE两种终端，同时还可避免干扰问题。因此在频谱过渡期间，骁龙X55可显著提升运营商网络部署的灵活度。

目前，高通已经向所有核心合作伙伴提供了X55 5G调制解调器的样片，和X50 5G调制解调器一样，它也将会单片供应，目前并不会与其余处理器产品合并提供。高通估计搭载有X55 5G调制解调器的产品将会在年内与消费者正式见面。

X55调制解调器之外，还有配套的天线方案一并发布

伴随着X55 5G调制解调器的发布，高通同时也推出了一系列全新的配套方案。首先是新一代毫米波天线模组QTM525，相较于上一代QTM052而言，QTM525在原先28GHz和39GHz的基础上，新增了对26GHz频段的支持，这意味着终端将会支持更完整的毫米波频段。其次，QTM525的尺寸也有重大提升，它现在变得更小更易集成于终端内。

小型化对于当前智能手机的重要性不言而喻，通常在一个手机里面，需要配备三至四个毫米波天线模组，这些模组放置在手机的三到四个侧边而非主板之上，因此这些天线模组的尺寸、尤其是宽度对于手机终端的厚度有着重大影响。基于我们新一代的QTM525模组，手机厂商可以将毫米波手机的厚度做到8毫米以下，这和当前最轻薄的4G手机厚度基本持平。

配套X55 5G调制解调器，高通也推出了一款新的天线调谐解决方案QAT3555。从4G LTE开始，高通就一直努力将更小型化的天线调谐方案整合入芯片中，而在X55 5G调制解调器中终于有了新的进展。通过QAT3555，天线性能实现提升，天线尺寸降低，天线适应性增高，因此终端的厚度、尺寸都能得到改善，也意味着手机有更多的空间可以放电池，有更好的能力来抵抗外部环境的变化，并且为手机用户提供更一致的数据和云服务。这在中高端手机以及对性能和尺寸有高度要求的手机上，会发挥重大作用。

一直以来，高通都希望能为现代设备提供更高质量的通信质量，这是包括艾文·雅各布博士在内的七位Qualcomm联合创始人在创立公司时的愿景，三十多年来这一愿景一直发挥着引领作用。无疑，在5G时代，高通也正发挥优势，将5G从畅想变为现实。