距离5G网络正式商用已然不远，各大OEM厂商也早已将5G终端的上市时间定在2019上半年，这也意味着留给芯片供应商的时间已经不多了。早在去年，高通宣布了全球首个基于X50 5G调制解调器的通用设计方案，基于高通骁龙855移动平台，厂商已经能够生产制造5G产品。

而今天，高通的老对手华为也在北京召开5G发布会，推出了全球首款5G基站核心芯片天罡，以及全球最快5G多模终端芯片Balong5000。华为消费者事业部总裁余承东同时也透露，在即将到来的MWC2019上，华为即将带来采用麒麟980处理器以及Balong5000基带芯片的可折叠屏手机。

Balong5000是一块单芯片多模5G模块，它能够在单芯片内实现2G、3G以及LTE在内的多种网络制式。同时Balong5000本身还率先支持NSA和SA组网方式，支持FDD和TDD全频段使用。至于速率方面，华为承诺Balong5000在Sub-6GHz频段下能实现4.6Gbps下行，而在毫米波频段下更是可以达到6.5Gbps，速率达到了LTE的10倍。

根据华为提供的信息，Balong 5000不仅适用于智能手机，同时也支持多种丰富的产品形态，包括家庭宽带终端、车载终端以及各类5G模组设备。基于这款芯片，华为也推出了旗下首款5G商用终端——华为5G CPE Pro。这是一款提供5G网络以及LTE网络接入的家用无线路由器，在5G网络下能够在3秒内实现1GB高清视频的下载。

针对5G基站，华为也一同推出了天罡芯片。根据华为官方的介绍，华为天罡是一块小尺寸运算芯片，在较小的尺寸规格下，它支持大规模集成有缘PA和无源阵子；相比上代有超过2.5倍的运算能力提升，单芯片可控制高达64路通道，并支持200M运营商频谱带宽。值得一提的是，天罡芯片为AAU带来了较大的提升，能够让基站尺寸缩小50%，重量减轻23%，功耗也节省21%，在安装成本方面也比4G基站更出色。

在5G新品发布会上，华为终端事业部余承东坦言，针对5G网络，华为已经从网络建设到运营维护再到终端，提供了全面的解决方案。在2月的MWC大会上，华为也将向外界展示一款基于麒麟980处理器以及Balong5000基带芯片的可折叠终端产品，这也将是华为发布的首款5G智能手机。

看来有关5G的战争，即将打响了！