Intel 5G细节披露 XMM 8160后年正面决战骁龙X50

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x912018/11/13

前不久我们还在担心苹果的5G iPhone什么时候才能正式登场，离开高通牵手Intel，后者和高通中间存在的差距着实让人捏一把汗。不打紧，Intel今天站出来了，5G硬件细节全盘托出，喂你们一颗定心丸。

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Intel此次正式公布的5G Modem型号为XMM 8160，和此前快公司所披露的XMM 8161略有出入，当然也不排除Intel会为苹果提供一版特供版5G Modem的可能。XMM 8160设计中将被用于PC、手机、以及宽带节点（AP网关一类的东西）内，最高下行速率能达到6Gbps，支持6GHz以下频段或毫米波频段的5G新空口独立组网或非独立组网，同时在一颗芯片内整合2G/3G/4G的支持，并能在LTE连接下实现2.4Gbps的下行速率。

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XMM 8160应该是Intel第一片把5G和2G/3G/4G支持完全整合一同做成单芯片封装的基带，加上10nm制程工艺缩减芯片面积，让它比一美分硬币还小，能为入驻手机这样的超紧凑掌上设备提供便利。此外它还在基带上集成了GNSS卫星导航模块。

Intel预期能在2019年下半年某个时间把XMM 8160交付到客户手中，并估计第一批搭载Intel 5G基带的设备将会在2020年上半年出货。如果Intel的10nm能如期量产，那和此前的爆料一致，2019款iPhone很大几率会不支持5G，但到2020年，Intel和高通、三星以及华为的通信基带混战就会一触即发。