从现在知道的信息来看,应该还是ARM架构,除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
不论华为苹果,在宣传新品时,对于里面那颗芯片都是异口同声地“全球首款7nm制程手机处理器”。另一边,三星也在以肉眼可见的速度加入到这个行列中来。三星昨日宣布其已经在位于京畿道华城的Fab S3开始了EUV光刻7LPP工艺的量产。
三星表示7LPP在自家10LPE工艺的基础上降低了50%功耗,同时实现20%性能提升和40%的芯片面积缩减。看过爱活近期对于NVIDIA和Intel最新产品解析的朋友应该已经认识到了芯片大小也是一个不可忽视的因素,而在三星的角度上,7LPP首先会满足移动计算的需求——明年自家要推出的旗舰手机肯定会有采用7LPP生产的SoC,而另一边高通也会使用三星的7LPP来生产5G时代的骁龙处理器。
目前三星只有Fab S3能够进行7LPP EUV的生产,该Fab目前的产能为每天1500片晶圆,不过三星不满足于此,他们计划在2019年完成一座耗资46亿美元的新Fab,完全为容下足够的EUV设备量身打造,并在2020年实现大规模生产。