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从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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想要马儿跑得快，又想马儿不吃草，这是不现实的妄想，比如对于当前智能手机上的处理器来说，如果想要追求高性能，整机的功耗必定会朝着越来越高的方向发展。
然而在用户需求和激烈的竞争下，再不可能的事也必须成为可能，以高通为首的芯片龙头几乎每一代都会在提升性能的前提下关注功耗的变化，这也与每年架构迭代以及新制程工艺的推进不无关系。
昨天，高通正式宣布，即将到来的下一代旗舰移动平台将确定采用7nm制程工艺打造，而它也将搭配此前已经推出市场的X50 LTE，为来年的终端提供5G网络的支持。在此前有消息称，华为下一代海思980处理器也将采用7nm工艺，如果传言为真，那就意味着在2018下半年，智能手机将先于PC行业进入7nm时代。
值得一提的是，高通下一代旗舰移动平台似乎将由台积电负责代工。因为在去年7月，韩国媒体已经有过相关报道，称三星已经失去了为下一代高通芯片代工的订单，而当前除了三星外，仅有台积电具备量产7nm移动芯片的实力（英特尔？用不起啊）。华为也已经确认，麒麟980处理器将会由台积电代工。
新一代的芯片大战，即将一触即发。
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