自OPPO R11搭载高通骁龙660移动平台以来，这款隶属于高通600系列的处理器已经成为移动市场的中坚力量，不仅牢牢占据着了1500至3000元的市场，同时还被不少平板产品所选用。

今天，高通正式宣布了骁龙670移动平台，作为高通骁龙660的后续产品，骁龙670主要在处理器架构、ISP以及LTE调制解调器方面有所升级，而它也将于此前发布的高通骁龙710一起，在未来共同支撑起中端智能手机市场。

如果说高通骁龙710的开发初衷，是希望将原本高通骁龙800系列的顶级体验下放下来，它的设计以高通骁龙845为蓝本逐渐减配，最终在功耗与性能两方面得到平衡，那么高通骁龙670平台则完全是在高通骁龙660的基础上进行加强。

高通骁龙670的CPU部分，虽然仍旧采用熟知的 Kryo 360 Gold +Kryo 360 Sliver的组合，纸面上的八核心设计也赫然在目，但它的内里已完全不同。和定位更高的高通骁龙845以及高通骁龙710一样，高通骁龙670移动平台采用了全新的ARM DynamlQ架构，这是一种ARM big.LITTLE的演进架构。DynamlQ同样支持CPU进行大小核区分，厂商可以自由采用高性能核心与高效核心搭配的组合来降低功耗提升性能，但与big.LITTLE不同的是，DynamlQ不再区分簇群概念，大小核心能够在同一簇中自由切换处理，这意味着CPU中不再需要缓存相连接多个簇群以分配任务，这样一来处理器自然更为高效。

因此，高通骁龙670改用了双核心Kryo 360 Gold  + 六核心 Kryo 360 Sliver的组合，10nm工艺打造，大核心最高2.0GHz的时钟频率（相同架构的高通骁龙710主频为2.2GHz，CPU性能几乎与高通骁龙835相当），效率核心最高1.7GHz。根据高通给出的官方数据， 高通骁龙670将带来15%以上的性能提升，并且不会增加电池续航的负担，从高通骁龙710的实际表现来看，这样的说法具备很高的可信度。

除此之外，高通骁龙670还着重升级ISP以及基带芯片，现在它也配备了与高通骁龙710相同的Spectra 250 ISP，它能提高最高2500万像素单摄像头以及1600万像素双摄像头的支持；而X12 LTE调制解调器也提供600Mbps下行以及150Mbps的上行速率。

同时，高通骁龙670也将GPU从原先的Adreno512升级到了Adreno 615，不过官方并没有提供有关GPU的更多说明数据，但考虑到此前高通骁龙660已经足够应付大多数的游戏，无疑在这方面我们不用对高通有过多的担心。其它方面，高通骁龙670最大支持8GB LPDDR4X内存，支持UFS2.1以及eMMC5.1闪存。高通骁龙670本身也附带有高通第三代人工智能引擎AI Engine，基于Qualcomm Hexagon 685 DSP，能够实现始终感知能力，以及更高效率的AI计算。

高通预计，骁龙670移动平台已经向合作伙伴提供，商用终端将会在今年稍晚的时候提供，那么问题来了，你觉得哪家厂商会首发？