9月21日，Qualcomm在深圳举办“快充无极限 无线芯体验”充电技术分享交流会，与近百名产业链合作伙伴分享交流了移动终端充电技术的最新发展和未来趋势。现场看到，Qualcomm WiPower无线充电和Qualcomm Quick Charge技术成为与会人士关注的焦点。

Qualcomm产品市场资深经理钟建鹏介绍WiPower无线充电技术和Quick Charge快充生态

无线充电技术为移动终端带来更大的灵活性和便利性，Qualcomm WiPower技术基于近场磁共振技术，使众多兼容该技术的消费电子设备和手机终端不再需要精确对准或直接物理接触也能充电。此外，该技术还支持不同功率要求的多个终端同时充电，并通过使用Bluetooth Smart最大限度地降低硬件要求。

值得一提的是，金属机身是近些年智能手机设计的潮流，如何实现金属机身的无线充电是业界关注的话题，而Qualcomm WiPower技术能够突破性地支持金属终端无线充电。此外，这一技术还符合Rezence标准，在充电范围内如果有钥匙和硬币等物体，都不会影响终端的充电过程。WiPower拥有为功率要求达22瓦的终端进行充电的能力，保证其充电速度与其他无线充电技术相同，甚至更快。

Qualcomm充电技术生态产业链合作伙伴出席交流会

Quick Charge技术是由Qualcomm推出的快速充电技术，已演进发展至第三代——Quick Charge 3.0。从处理器角度看，包括骁龙821、820、652、650及625在内的多款处理器均支持Quick Charge 3.0技术。目前，已经有超过100款移动终端和350款配件支持Quick Charge技术。