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从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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在12月初的高通骁龙技术峰会上，高通正式发布了下一代旗舰骁龙845处理器，按照惯例，高通也会对中端处理器及入门级处理器进行更新。最近，一张图以骁龙845作为参考基准的图，详细披露了骁龙670/640/460的规格参数。
骁龙670作为660的升级版，将会成为中端最强处理器，对比骁龙660的14nm工艺，670将会使用最新的10nm工艺，4颗2GHz Kryo360核心和4颗1.6GHz Kryo385核心，GPU升级到Adreno 620，使得后置摄像头最高能到单摄2600万像素或1300万像素双摄，2MB的系统缓存和LTE Cat 16基带，最大下载速度达到1Gbps，上传速度150Mbps。
骁龙640处理器的核心是2+6的组合，2颗2.15GHz的Kryo360和6颗1.55GHz的Kryo 360。骁龙640同样会采用个10nm工艺并配备1MB系统缓存。骁龙640使用的是Adreno 610 GPU和XZ12 LTE基带。
入门级的骁龙460是450的升级版，同样是8核，4颗1.8GHz Kryo 360核心和4颗1.4GHz Kryo 360核心，但是没有系统缓存。和骁龙670及640不同，460仍旧使用14nm工艺。
除了这张骁龙处理器的爆料图外，爆料人Roland Quandt也在推特上发布了高通正在测试骁龙670的消息，看来骁龙670很有可能在明年一季度就投入量产，下半年发布的中端手机都有望用上该处理器。
