从现在知道的信息来看,应该还是ARM架构,除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
按照苹果的更新路线,预计今年发布M3系列处理器,性能更强的M3 Pro/Max处理器会在后年(也就是2024年)发布。近期有爆料消息称,新一代的M3 Pro芯片将会拥有30个核心以及36GB内存,并采用最新的3nm制程工艺。
该消息来自知名爆料记者Mark Gurman,他表示苹果正在测试一款尚未发布的处理器芯片,拥有12个CPU核心、18个GPU核心。搭配的统一内存也有所提升,内存容量达到了36GB。从规格来看,这款芯片可能是丐版的M3 Pro,相当于现在丐版M2 Pro的升级版。
从M3处理器开始,苹果就开始使用台积电3nm制程,因此M3 Pro也并不例外会使用该制程技术。新的制程可以将晶体管密度增加约70%,相同速度瞎功耗可以降低25-30%。M2 Pro处理器的MacBook Pro的最长续航可以达到18小时,如果按照这个功耗水平来看,新机型可以达到20小时续航。
按照现在的产品线设置,M3 Pro芯片主要应用在14/16英寸MacBook Pro上,以及高配的Mac mini机型。恐怕13.3英寸的MacBook Pro依旧还是会使用M3芯片,并不会搭配M3 Pro。