去年年底的传闻隔了三四个月之后突然开始发酵，一开始是说AMD当时经济状况不好，要卖GPU给Intel当集显用，现在Intel的CPU产品线里突然冒出个Kaby Lake-G，而且块头还不小，那些联想到去年小道消息的人不由得开始浮想联翩：Intel和AMD这对冤家背地里还真的有什么不可告人的交易？

我们先把AMD放到一边。人们之所以会怀疑上Kaby Lake-G，主要是因为下面这张表：

在这张表所记载的信息里，Kaby Lake-G的die面积大小为58.5 × 31mm，TDP有65W和100W两个版本。与之相对的，桌面版的Kaby Lake-S大小为37.5 × 37.5mm；高性能移动版的Kaby Lake-H大小则为42 × 28mm，TDP也不过45W。超乎寻常的面积和功耗自然会让想象力丰富的人群开起脑洞。

不过坊间传闻比我们的想象还要夸张，已经有人信誓旦旦地指出Kaby Lake-G将会把AMD的GPU和HBM2显存一起封装进去，并使用一条PCIe 3.0 ×8通道。但正常一点的想法会认为Intel肯定还是要继续用GT2集显方案。

猜测AMD和Intel会走到一起，另一个更有事实支撑的论据是Intel在CPU设计上的多相模块化——在单个封装内上集成不同制程的模块，比如说10nm的CPU模块配上14nm的GPU模块，然后在模块之间使用新的EMIB桥接。这种桥接占用的面积小，而且拥有多个链路层，相比Intel以前在Clarkdale的32nm+45nm方案上使用的那个老做法要更有效率得多，还能节省成本。

当然Intel和AMD现在并未对这些传言进行公开确认或是澄清，如果Kaby Lake-G真的让AMD来提供GPU部分，甚至再加上HBM2显存，它会不会对现在的入门游戏本造成威胁呢？