RYZEN 7的超频/温度和功耗

X99平台，一般合理电压(高端塔式风冷或者240/280一体式水冷可以镇压的电压)大概在1.35V，这个电压一般可以上4GHz，稍好体质的大概4.1到4.2GHz。Z270+7700K 一般合理电压，配合120塔式散热器或者120一体式水冷，在1.35V基本盘在4.8GHz，如果碰见雕则可能上到5GHz，安稳的长期日常使用。

而RYZEN 7情况和X99类似，配合高端塔式风冷或者240/280一体式水冷大多可以稳定在4GHz频率，但电压要求比较高，基本需要1.5-1.55V。我们也尝试过1.5V电压的设定，虽然日常使用和Benchmark并没问题，但是Prime 95 Small FTTs FPU长时间测试并不能通过。

大多主板仅能支持到1.55V电压，而C6H可以支持更高，并有LN2液氮模式，但更高电压常规的风冷和水冷并无法镇压，仅仅是为那些液氮极限玩家准备，对于一般用户和玩家而言并无意义，因此我也没有准备测试。我超频主要测试的是1700X，1700和1800X也做了简单的测试，没太大差别。我手头的1800X个体体制可能比1700X稍好,4.1GHz可以跑benchmark，但无法通过P95,因此基本都是止步4GHz，因此如果你准备超频话，不一定要多花钱买1800X,其实1700/1700X并无本质差别。

华硕的BIOS完成度更高 功能更强大更稳定

我们测试了华硕，技嘉、微星三家的B350/X370主板，华硕的BIOS完成度更高，更为成熟，调节选项功能更为丰富，如提供了OC Tuner功能，系统可以自动适配调节电压，超频方面更为简单和稳定。因此你是菜鸟，在华硕的主板上简单开启TPU，系统就会自动的帮你超到3.7-3.8GHz(RYZEN可以将倍频以0.25倍为最小单位进行调节)，同时设定好电压和其他参数，获取比3999元RYZEN 1800X更好的性能，十分省心。 

相比较而言微星的BIOS完成度要低不少 

和Radeon显卡的WattMan一样，AMD也为RYZEN提供了桌面的超频软件AMD RYZEN Master，用户可以设定不同的Profile，调节处理器的倍频，电压，内存频率和参数，还可以对物理核心进行屏蔽。这个软件使用很友好，唯一麻烦的就是需要通过提示的命令行开启。另外需要提及的是，而且单纯条件倍频，并不需要重启，十分方便。

 前面提及X370和B350在规格上十分接近，而且B350也支持超频，那是否说明找个便宜的B350来超RYZEN 7就够了么？实际我们测试表明，RYZEN 7超频对于主板供电有很高要求，如果使用6相供电无散热片的较低规格B350，1700X 默认设置Prime 95 small FTTs FPU 10分钟以上负载，我们使用热成像拍摄测试，MOS管大概温度在9x度，还是可以稳定运行。

但超频到4GHz P95温度就会上到120度左右，甚至更高，从而影响稳定性。供电对于CPU体制更早将会成为超频的瓶颈。因此RYZEN 7超频，一块高规格,如8相以上供电的主板还是有必要的。 虽然B350就支持超频，但B350的供电规模都比较小，如6-7相，想要选择更大供电规模的主板那就只能选择更为高价的X370了。

我们分别使用原装幽灵散热器/九州风神玄冰400和360一体式水冷分别测试了RYZEN 1700X在默认设置/4GHz设置下的整机功耗和温度。在待机情况下，RYZEN 1700X默认和超频的功耗控制还好，待机大概在55W-60W，和Kabylake表现类似，明显低于HEDT平台的水平。默认设置满载功耗要高于Kabylake的7700K，但还是稍低于HEDT。但超频后功耗会直线上升，到达260W水平。

温度方面，虽然RYZEN虽然为钎焊，但其核心电压较高，待机温度也和高科技硅脂的7700K类似，但默认频率满载功耗控制较好，特别是配合塔式风冷和一体式水冷的情况。但超频4GHz 加压1.55V的情况，风冷温度会上升到100度以上，如果在供电规模较低的B350主板上配合无法顾及供电散热的一体式水冷或者塔式风冷，可能会由于供电温度过高而无法稳定工作。

超频部分做个简单总结，如果你想超RYZEN 7，最好还是需要选择供电规格较高的X370主板，并配合240mm规格以上的水冷或者6热管/12CM以上的高端风冷才好尝试 。现在那些支持超频的B350更像是为未来的RYZEN 3/5准备的。

再来分析下超频能力的差距，RYZEN 7的实用极限4GHz，相比Kabylake的4.8-5GHz当然差距明显，而基本和Boardwell-e持平，主要有三个原因，一个是芯片架构，特别是流水线层级，Zen 19级左右过高的流水线长度对于超频有一定的负面影响；一个是芯片规模，大核心相比中规模核心必然更难提升，另一个是工艺：虽然RYZEN 7和Kabylake在线宽上都是14nm，但实际上Kabylake的14nm经过了大得改良，已经是第二代14FF+工艺，按照英特尔的说法性能相比之前的14nm有12%的提升。而GF的14nm的整体水平甚至还不能达到2年前Boardwell-e的水平，频率上不去也是在情理之中的。

Youtube上有老外对RYZEN 1700X做了开盖，证实是采用钎焊填充，在英特尔那边昂贵的HEDT平台才能享受这个待遇，而主流的Kabylake只有高科技硅脂而已。对于英特尔而言一方面这是对自己工艺的自信，另外一方面也是产品区隔的策略。而RYZEN的钎焊对于AMD而言是一种勤能补拙。