从现在知道的信息来看,应该还是ARM架构,除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
近期来自业内人士的爆料,台积电3nm制程产能将会在今年年内被苹果包圆,专门生产A17芯片以及M3芯片,分别用于iPhone/iPad/Macbook等设备。其他厂商可能只有4nm制程生产线可用。
用于苹果A17/M3芯片制造的生产线,将采用增强型N3E制程,也就是我们经常说的第二代3nm。N3E对比N5同等性能和密度下功耗降低34%、同等功耗和密度下性能提升18%,或者可以将晶体管密度提升60%。
而高通和联发科今年的新品,可能依然会停留在4nm。如果此言属实,两家将会只能在芯片架构方面发力,来实现能效、性能方面的提升。
或许,采用A17芯片的iPhone 15系列将会是第一款3nm芯片手机。随后,才是用于平板、笔记本的M3处理器。同样,M3处理器的能效也值得期待,恐怕在续航方面将继续秒杀一种笔记本精品。