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华硕ROG年度发布DIY板卡新品出炉 游戏体验低调挑大梁

华硕今天在北京五棵松凯迪拉克M中心举办声势浩大的ROG品牌年度发布会,和腾讯战略合作,共同在软硬件上全方位定制优化,为手游量身打造的ROG游戏手机成为全场焦点。的确,手机在现今娱乐大风向下是大众游戏文化的中坚力量,但论及真正的“玩”、“折腾”,这仍然是最硬核PC发烧友们的专属领域。

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华硕显然不会因手游硬件的大举布局而忘记自己出身,那些用实际购买行动给予了华硕今天众多TOP1地位的DIYer们,虽然经过岁月沉淀而日渐低调,ROG灵魂的起源,仍是华硕细心呵护的根基。所以在正场舞台发布结束后,华硕专门再为自己在DIY板卡上的新品,召开了独立的访谈发布活动。

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AMD X570:重拾旧日光辉

华硕的主板部门首脑们坐在一起回忆说,上一次ROG推出AMD平台产品,达到Formula这个规格级别,还是四年前——AMD已经很久没有能够真正拿出一款能与Intel正面对抗的产品,Zen 2可以说众望所归,而且时机也抓得刚刚好,Intel恰巧处于平台更迭的真空期,这半年确实有够它和各大OEM们好好亲热一番。

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所以看得出来,华硕这一次Zen 2 X570平台的阵容庞大到几乎违背常识,部分原因也在于Intel方暂时没有足够强力的新品拿出手。本次华硕X570系列新品从最高端的C8F和C8H(Wi-Fi),到新出的紧凑Mini-DTX小板C8I,再往下Strix X570-E/F/I,以及平价电竞板TUF GAMING X570-Plus(Wi-Fi),不论从板型还是定价区间,覆盖都极其全面,再把更加亲民的TUF B450M-PRO GAMING算进去,可以说不管你口袋里多少预算,华硕都能给出一个最理想的第三代锐龙搭档。

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ROG C8F和C8H相信不用我在这里多废话介绍,前者是我们首发Zen 2锐龙3000系列深度评测时所使用的测试平台,里面花了相当长的篇幅来阐述华硕旗舰级主板上所体现出的深厚功力。它们也已经在京东上首发上市,售价也是相当重磅的5999/3799元,在这个级别上,一分钱一分货,如果要搭最顶级的U玩,它们必然是首选。

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而C8I这块迷你板则是为超紧凑性能机而生的小板,考虑到Mini-ITX版型在安装全宽显卡后,实际上还是会占用多余的空间,所以华硕选择了AMD推的Mini-DTX规格,刚好比ITX多一个PCIe槽的宽度:不要小看了多出来的这点面积,它让华硕在放置一个SupremeFX声效模块的同时还能把双静音风扇I/O冰甲,16供电模组,VRM散热等部分全部安排妥当,关键性能上相较C8F/C8H并无什么妥协。

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ROG Strix X570系列相较顶端的Crosshair系列主板功能上略有缩减,但它能打程度仍然令人生畏。类似于Crosshair系列,Strix X570同样能最高提供16供电模组设计,6层PCB打底为走线提供充分的空间,实心接针从设计上改善发热散热,加上金属装甲、静音风扇和专门的双M.2散热片等手段,超频也可以稳如老司机。另外在乎信仰体现的朋友们也可以在Strix X570身上找到支持Aura RGB神光同步的“败家之眼”Logo,记得要买透明的机箱。

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在TUF游戏特工的产品区间段,华硕展示了X570 Plus(Wi-Fi)和B450M-PRO GAMING,前者是在注重游戏性能稳定表现的同时,还兼顾了价格门槛的全尺寸大板,TUF军规用料,12+2 Dr.MOS供电,同样6层PCB设计,虽然没有ROG Logo但Aura RGB同步也到位了,在这个价位上提供超群的稳定性,也是很具有战斗力的。而后者则是平民mATX小钢炮,10相供电,散热装甲,BIOS也UEFI化,甚至还能通过BIOS更新来支持全系列三代锐龙和PCIe 4.0,799元也可给到不错的可玩性。

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在传统的游戏玩家针对性产品线之外,华硕也准备了面向一般用户的Prime X570、还有面向创作型用户的Pro X570系列主板,每一样都下料很猛:也是12+2供电,Prime X570有6层PCB,PRO WS X570-ACE直接上了8层PCB,还有ECC内存支持,三路PCIe x8,U.2支持,可以说除了没雷雳3之外,设计师编导等人都不太能挑到毛病了。

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看了这么多X570板,难免会产生一个疑问,为什么华硕板这一回对于VRM供电,PCB层数等用料方面上心程度超出以往?在访谈环节,华硕自己半开玩笑地讲是因为AMD不太会按照套路出牌,总给主板厂商“惊喜”,他们为能应付住整个产品线必须做成哪怕出现意外情况都能无虞胜任。

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可能这个“惊喜”指的是AMD在E3后发的Ryzen 9 3950X,16C/32T的规格对主板供电提出了更高的要求,首先要有过硬的元件体质才能吃得下。不过严肃讲,华硕进一步表示,光堆料也不一定行得通——他们对另两家竞品的类似定位产品进行了一番调研对比,发现不论在哪个级别上,凭借6/8层PCB带来的布线空间,以及华硕自己的科学走线设计功力,硬生生在主板供电单元的温度控制上跟竞品拉开了超过两位数的摄氏度差距。更低的温度,自然意味着更高的超频稳定性和可玩性。

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说个题外话,在X570新品之外,华硕也准备了一款30周年的X299纪念版主板,使用了白色系的配色,在散热装甲表面还用上了在ARTONE上使用的新箭头Logo,也许这在预示着接下来华硕整体产品的设计走向。

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文章来自:爱活网
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评论
从现在知道的信息来看,应该还是ARM架构,除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
还是arm架构吗,听说弄了新架构
EVO_1438 2023/05/25
能把我拍的好看点吗
EVO_1438 2023/05/25
今年realme的声音小了很多啊
EVO_1438 2023/05/25
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