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从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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相比2018年那温吞水一样的主题演讲，Intel在CES2019上的公布可是猛料不断，接着12月架构日的气势，Intel光是为今年作好的预定就已经足够让人期待了。什么，你还在问10nm？没看到人家已经写在每一个新品的脸上欢快地朝你奔跑过来吗！
第一次听Ice Lake这个代号我都快不记得是几年前了，一想到今年就能见到它，就如同它的名字一样令人瑟瑟发抖。
首批亮相的Ice Lake处理器如果没有意外仍然会按照过往的趋势，先行移动低压版的Ice Lake-U，这批CPU将会是Intel的首批10nm制程量产CPU。它会延续4C/8T的结构，并由Sunny Cove Core微架构配上第11代GT2核显组成，其中新核显的计算能力已经达到TFLOP级别。内存总线为LPDDR4X，并且新增Wi-Fi 6（即802.11ax）的支持。
另外新处理器还加入了VNNI指令集完善对AI应用的支持，升级了IPU为第四代改善能耗，并把红外摄像头生物认证的摄像头数量要求减少到1个。
进入10nm时代，除了制程带来的功耗红利，Intel也改善了不少核心硬件设计来延长笔记本的续航时间，首先是它完成了一次针对整个系统的能耗分析，并对耗电大户进行了优化，2019年的新轻薄便携本配上去年的1W功耗屏幕技术，续航时间现在已经可以最长达25小时；其次是主板的重新设计为电池腾出了更多空间，在一台12英寸标准参考设备上，可放置电池的容量能从52Wh增大到58Wh。
Ice Lake的上市窗口期为2019年的假期季，意味着要见到正式产品还是得等到近年底。
相信很多人上个月看到Intel Foveros的时候都震惊了，原来大小核还可以这么玩，甚至能打破工艺制程的桎梏。现在，Intel混合制程3D芯片封装的新理解，配上现有的计算模块集成经验，Foveros一下就聚变成了一件大杀器。
这件大杀器现在有了个正式名字叫Lakefield——除了采用Intel的Foveros新思路封装之外，它还是Intel第一块把Core和Atom放在一起的处理器，这两个名字最后会以这种形式走到一起，估计很少人能预见到。
Lakefield将会由1个Sunny Core大核和4个Tremont Atom小核、第11代GT2核显模块，以及它们所需要的缓存、连接调度逻辑等其他部件构成，和之前我们猜测那种各种制程混用的构想不同，Lakefield的上层Atom核心和Sunny Cove核心全部由10nm制程打造，而其他部分的模块，以及位于它们下方的SoC的中介层则仍然会使用Intel现役的14nm和22nm工艺制程制作。
首台基于Lakefield的设备面市时间也要等到今年下半年，具体在哪个月尚不详。
让我们把目光放到Intel的DC部门，今年Intel明显有备而来。他们推出的Snow Ridge将是Intel在10nm制程上用于供应5G网络部署建设的SoC芯片，Intel的目标是把Snow Ridge送进各个地面无线基站，以及各类网络边缘和AI相关的设备中。
不过除了产品的目标之外Intel就没有提供更多关于Snow Ridge的细节了。但考虑到同样共享10nm节点，它极可能会成为下一代Xeon-D的网络交换平台核心。Snow Ridge会和Intel的5G Modem一起在今年下半年正式交付。
虽然始终被供货所困扰，去年先期登场的第九代酷睿Coffee Lake-S Refresh还是又成为了游戏玩家的心头好。所有人都不愿等10nm，而在期盼Intel能迅速改善供货，这个就是它的回答。
Intel在CES2019的主题演讲上非常简明扼要地表示发布6款新的包含Core i3/i5的九代酷睿处理器，但却没有指明具体型号。其实我们去Intel ARK查询一下就能知道，这几块新CPU就是我们在展前所披露过的“F”型无核显酷睿CPU：Core i9-9900KF、Core i7-9700KF、Core i5-9600KF，以及新出现的Core i5-9400/9400F和Core i3-9350KF。详细参数可以见下表。
反正你们这帮玩游戏的都已经配好各种独立显卡了，屏蔽掉核显刚好可以提升产能不是。这批新CPU将在今年第二季度出货。
相比去年的CES2018的表现，今年Intel明显更放得开，没有当时那种刚刚遭受打击畏首畏尾的感觉，而且大胆对外界探讨自己未来路线规划的作风有别于以往，也给予了大众对Intel的信心，以及对PC整体行业的乐观预期，随着Intel和NVIDIA的大公布解禁，2019年的桌面移动PC市场又会是好戏连连。
