14nm最后的荣光

很多人对于9代处理器依然使用长达4年的14nm不满，觉得“落后”的工艺使得英特尔的处理器缺乏竞争力。AMD Ryzen 2现在都12nm，下代Zen 2的TSMC 7nm也不遥远，英特尔的工艺是落后了么？

这里我们来看两张官方的PPT，第一张是AMD Ryzen 2的官方PPT，说的是每瓦特性能，目前Ryzen 2的12nm工艺落后于英特尔的14+ Fin，就是7700K那代的工艺，而将来的ZEN2的7nm性能也只敢说Closing the gap英特尔的10nm，十分接近了，没什么明显差距的。

再来看看英特尔这张PPT，左边是晶体管性能，虽然10nm在时间节点上是晚于14++，但在性能上14++是好于10nm的。

喂喂喂？英特尔14FF++>英特尔10nm，英特尔10nm>TSMC 7nm，那不是说去年就有的英特尔14FF++比AMD战未来的7nm性能还好？这不科学，政治也不正确。

因此在现在时间节点，英特尔的14nm FF++性能是大幅优于AMD GF 12nm工艺，甚至还略微优于AMD未来的Zen 2的TSMC的7nm工艺。

这次英特尔首发的9代处理器共有三个型号，分别是酷睿i9-9900K，酷睿i7-9700K和酷睿i5-9600K。在架构上依然是Coffee Lake，不过是Refresh了下。

架构方面仅仅是增加了2个核心，然后L3缓存同步加到了16MB，核心显卡依然是祖传的HD630。8个核心、SA和GPU依然是依靠Ring Bus连接。虽然Ring Bus的路径有所加长，但得益于频率特别是Ring频率的增加，我们使用Cache to Cache测试各个核心的缓存一致性耗时和8700K相比并没有什么变化。

再来看看实物：这三颗依次是古董4790，本次的主角酷睿i9-9900K的ES，还有我平时测试用的酷睿i7-8700K的ES。酷睿i9-9900K的铜质顶盖和酷睿i7-4790比较类似，都更方。

既然都是1151,引脚部分也没什么差别。

这是外媒的9900K/8700K和7700K的开盖图，酷睿i9-9900K的核心进一步延长，我通过对图片的像素进行对比，发现酷睿i9-9900K和酷睿i7-8700K的像素宽度一样，长度要长15.89%，那估算酷睿i9-9900K的核心面积大概应该在173mm2左右。而RYZEN 7 2700X为192mm2，注意2700X不带集显，而带集显的2200G/2400G面积就直接奔到了209mm2。酷睿i9-9900K这个这个Diesize还是在完全可以接受的范围。

从历代非HEDT旗舰处理器规模看，虽然8核心Coffee Lake Refresh处于比较高的面积水平，和4770K比较接近，这对于酷睿i7-9700K来说有点肉疼，但得益于酷睿i9-9900K的高价，使得173mm^2水平的芯片面积对于整体的客单价来说还是可以接受。

不过9代的PCB相比酷睿i7-8700K更厚(上图厚的那个是酷睿i7-9700K)，由于更换钎焊CPU的底板也变成原来更厚的厚度。

平台方面，之前Z370确实还是沿用的Z270的PCH，可以说是Z270的马甲，而Z390和H310/B360/H370一样，升级到了ME12，集成了USB 3.1 Gen2，RST也升级到了16，可以直接支持 CPU直连的PCIe存储设备。

当然，最大的改变就是PCH直接集成了WiFi功能，按照常理主板厂商不用单独使用额外昂贵的独立WiFi芯片，只需要加上廉价的射频和天线就可以实现WiFi功能，但从市场定位和成本控制上，大多数的新一代主板还是没有标配WiFi功能。新一代芯片组集成Wifi不仅是成本考虑，在规格上也十分一步到位，直接支持了160Mhz的2x2AC的Wifi，可以达到1.73Gb/s的链接速率，相比之前的第三方WiFi普遍866Mbps的速度快了一倍。

之前有传言由于英特尔14nm产能不足Z390 PCH会继续使用22nm工艺，不过我们对Z390和Z370的PCH进行了对比，在加入WiFI和原生USB 3.1 Gen2等功能后，整体核心面积还是从Z370的69mm2(右)缩小到了60mm2(左)，和B360的PCH是基本一样尺寸，因此Z390的PCH应该还是迁移到了14nm。