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从现在知道的信息来看，应该还是ARM架构，除了ARM也没什么适合移动端的新架构。
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东芝很心急，才公布了自己的96层QLC颗粒没多久，马上就有基于上个月发布的96层TLC 3D NAND实际产品面市了，本周它们发布了旗下第一款采用96层3D TLC颗粒客户端用SSD产品XG6，成本下降性能喜人。
东芝XG6的顺序读取速度最快可以达到3180MB/s，写入速度可达2960MB/s，随机访问性能也有355K IOPS读和365K IOPS写，封装形式为M.2 2280，走PCIe 3.0 x4总线使用NVMe 1.3a版协议传输。SSD的能耗控制也较好，最高仅为写入时的4.7W。
东芝XG6沿用了上一代产品XG5的主控，所以性能提升主要来自于换代的颗粒，新颗粒支持Toggle NAND 3.0接口，速度从400~533MT/s提高到了667~800MT/s，主控访问NAND的存取速度更快，加上96层相比64层NAND有着更短的读取和编程时间，所以SSD的整体性能表现能提高一个级别。
目前东芝正在对OEM进行XG6的出样，应该很快就能在一部分笔记本中现身，再晚些时候可能可能会有贴牌的零售版本，想寻找三星以外的SSD选择，近期可以关注一下。
