在2024年的CES展会上，高通技术公司与多家合作伙伴共同展示了其在汽车、XR、物联网和移动计算等领域的创新成果。其中，智能座舱和概念车成为焦点。

高通技术公司通过骁龙数字底盘概念车，向全球观众展示了最新的数字座舱技术。

这辆概念车配备了创新的骁龙座舱体验开发工具包，并展示了高通与众多生态系统合作伙伴的合作成果。

高通也为汽车制造商提供了强大的开发平台，可定制的工具包可以为其用户带来个性化和沉浸式的驾驶体验。

随着人工智能技术的快速发展，座舱变革正在加速。高通利用先进的AI硬件和软件解决方案，助力骁龙数字底盘平台推动汽车领域人工智能的发展。

目前，骁龙座舱平台已经具备支持生成式AI的能力。展会期间，高通展台展示了AI在汽车领域的广泛应用，表明人工智能在汽车领域的新时代已经到来。

为了应对汽车架构的日益复杂化，高通技术公司推出了一款高性能中央计算芯片——Snapdragon Ride Flex。这款产品旨在跨异构计算资源支持混合关键级工作负载，通过单颗芯片同时支持数字座舱、ADAS和AD功能。

这一解决方案为汽车制造商提供了一个高效可靠的平台，以协调车内不同功能，进一步提升了驾驶体验。

此外，高通技术公司还展示了其在车联网服务方面的最新成果。通过与生态系统参与方的合作，骁龙车对云服务正在为汽车制造商和车队服务供应商提供更多创新的升级和联网服务。这些服务在整个汽车生命周期中增加了新的特性和功能，为不同级别的汽车提供个性化的体验。

此外，Snapdragon Ride平台也在推动自动驾驶汽车技术的发展方面发挥了关键作用。该平台由先进的、可扩展且可定制的自动驾驶系统级芯片系列组成，旨在帮助全球汽车制造商和一级供应商打造高效的自动驾驶解决方案。

Snapdragon Ride平台采用前瞻性架构和数据驱动的开发方式，以及生成式AI仿真功能，为自动驾驶系统提供了完整的解决方案。

总的来说，高通技术公司在CES 2024上的展示表明了其在智能座舱和概念车领域的领先地位。通过与合作伙伴的紧密合作，高通正致力于为汽车行业提供创新的解决方案，引领未来的驾驶体验。