年中618,年末双十一,两个神秘的数字引发的后果通常是身边多了个新硬盘、鼠标等硬件产品。配台新电脑不是梦,特别是每年3至6月份的元器件备料期,板卡、周边配件通常更有机会拿到便宜价格。
优惠价这种东西,本质上还是看个随缘。618只攒了一半机器的小伙伴,是时候产生“为了个新鼠标垫,配了台新电脑”的恐慌了。在618进入冷静期后,笔者尝试回答近期几个大家关注的问题。
可以买。
根据预测,512GB、1TB SSD合约均价在年底前跌破每GB 0.1美元,达到历史新低。特别是512GB固态硬盘最有可能成为第二大市场主流规格。例如海康威视固态硬盘就把甜点价杀入了512GB 500元以下,1TB版本也只需要759元,与三星860QVO相当,并且还是TLC颗粒。
关于MLC、TLC、QLC问题,此前我们有做过探讨,有兴趣的同学可以点击这里。基本上对于普通玩家而言,实际使用差距不是太大,特别是用作非系统盘存储游戏的时候。
实在本质上区别不大,两者均是LGA1151平台,其中先推出的Z370通过BIOS升级,也可以直接支持第八代、第九代酷睿处理器。当然,按照大多数厂商的说法,Z390会针对八核以上CPU提供更针对性的供电设计。
重点是,英特尔向外发布了酷睿性能放大器Performance Maximizer工具,可以将第九代酷睿i5以上的CPU有较大的提升,例如酷睿i9-9900K全核心4.9GHz,此前只有单核性能超过5GHz,幅度挺大。同时,酷睿i7-9700K还能提升到5.2GHz。软件还特意说明,在Z390主板上,第八、第九代酷睿获得的超频能力相对更强一些。
在功能上,Z390主板比Z370增多的还有支持Intel CNVi无线网卡,最多6个USB3.1 Gen2接口。如果预算充足,当然建议Z390。预算不够,Z370也完全能接受。
至今为止,游戏仍然看重CPU的单核心频率。如果侧重游戏,高频率CPU建议优先考虑。甚至,你不一定要上到酷睿i9-9900K,能轻松达到5.2GHz以上的酷睿i7-9700K的单核高频在性价比上显得更有吸引力。
但游戏期间如果想充当UP主,能吃满所有CPU性能的Adobe全家桶,或者其他图像处理软件、直播软件,多核心确实能占据更多优势。也因为如此,AMD第三代Ryzen号称多核心游戏CPU,才让人如此期待,特别是Ryzen 3950X。
电源和机箱功能看似单一,价格跨度却十分庞大。本着一分钱一分货的原则,投入越多,机箱和电源获得收益也相对越大。
先说机箱。好的机箱可以做到装配更为紧密,并且对各种品牌水冷、散热配件拥有更好的匹配,安装的时候也相对更轻松,甚至可以满足RGB、背板隐藏布线需求。
反之,对于不喜欢折腾的DIY玩家而言,高端机箱大多数功能可能都不太用得上,下次PC升级,还盘算着一起换机箱的同学,不如考虑一些高性价比的。毕竟,一次安装之后,可能就很少再折腾了,选择与主板、电源匹配的机箱才是正经事。
再说说电源。先表明观点,电源如果只能恰好满足现有配置需求,可能多少有些危险,本质上仍然是功率越高越好。同时也请看清80PLUS认证的电源转换效率,效率由高到底依次是珀金、金、银、铜牌、白,越往后面越便宜。
顺带说一句,买一款好的机箱和模组化电源,其实可以用上很长时间,甚至可以轻松横跨未来数年数次升级。
再者,DIY超频玩家们,可能根本就不会考虑机箱。他们通常会把主板包装盒当成支架,直接装机开干。
为了保护CPU,现在芯片上方都会增加顶盖作为保护。顶盖与芯片之间如何快速导热就成了话题。为了节省成本,包括酷睿i7-8700K在内的CPU都会使用硅脂导热。这意味着,就算保护盖上用更好的导热材质,也仍然受到硅脂导热限制。
胆大的DIY玩家会通过开盖的形式,通过钎焊液态金属确保芯片与保护盖之间的紧密连接以及加速散热,当然,液态金属本身也有可能破坏CPU芯片,每一次开盖都伴随着人品,相当刺激。
在酷睿i9-9900K和酷睿i9-9700K上,英特尔使用了一种软钎焊的工艺,意味着在获得更好导热的同时,金属盖仍然能与芯片分开,让玩家换上更好的导热材质。只不过,这样的操作同样不会被官方认可,仍然有不小的风险。
如果你只是想玩个游戏,其实不必太关注这部分内容。默认硅脂散热其实能应付绝大多数情况。
在散热效率上没什么不同,一体水冷更容易安装,但一旦发生漏液损坏,基本整套报废。分体式水冷没有这个问题。
不过,分体式水冷也有很大缺陷。它安装更麻烦,需要专业的安装人员,好处是可以定期补液和制造更好看的水冷MOD效果。
笔者作为一个嫌麻烦的人,推荐一体水冷。
当然不是!千万别学!(一脸正经)